Chemlok 205TW

用途廣泛-可做為底塗與各種Chemlok 面塗接著劑配合使用, 例如Chemlok230系列,Chemlok250系列 或Chemlok6000系列接著劑。
塗佈簡單-塗佈方法簡單, 刷塗, 噴塗, 浸漬或滾塗均可; 適用於現有生產線。 耐久性強-與Chemlok面塗接著劑配合使用, 抗撕裂強度高, 耐環境性出色。 使用方便-可作為單劑型接著劑, 透過硫化過程將某些NBR與硬質基材接著。

表面處理-塗布接著劑之前,請徹底清潔金屬表面。 使用溶劑型脫脂劑或鹼性清洗劑以去除金屬表面的 油污。選擇適合的化學清洗或機械清洗方法除去金屬表面之銹斑,及氧化層。

• 化學清洗

  化學處理製程可隨時針對自動化金屬處理和著劑塗佈生產線進行調整。化學處理也可用於使用噴砂處 理時會發生變型的金屬零件或者是對於尺寸公差要求非常嚴格的場合。磷化是鋼材常用的處理方法, 鋁材則通常用化成皮膜。

• 機械清洗
  噴砂是最常用的機械清洗方法。此外, 機械清洗方法還有鋼刷清理, 研磨或機械加工。使用鋼砂對鋼 材,鑄鐵或其他鐵質金屬進行噴砂清洗。 對不鏽鋼, 鋁, 黃銅, 鋅和其他非鐵金屬使用氧化鋁, 砂或其 他非鐵金屬砂進行處理。

攪拌-在塗佈Chemlok205TW之前, 請徹底攪拌均勻攪拌, 使用過程中也需要充分攪拌, 保持固成分呈 均一的狀態。 依包裝大小按以下建議攪拌，以確保均勻混合和一致的外觀。
Chemlok 205TW 進行刷塗, 浸漬和滾塗時一般不需稀釋。噴塗時請對底塗稀釋至 2 號 Zahn 黏度杯測量 黏度為 18 -20 秒。 Chemlok 205TW 底塗可用酮類溶劑進行稀釋, 例如 MIBK 或\MEK。請在攪拌的同時 對底塗緩慢添加稀釋劑。稀釋會加速沉澱, 請特別注意攪拌。要更進一步了解相關訊息, 請參閱 Chemlok 接著劑應用指南。

塗佈- Chemlok 205TW 可使用刷塗,浸漬,滾塗或噴塗或任何可提供均勻塗層的製程來塗佈。一般情況 下 Chemlok 205TW 底塗的乾膜厚度應為 5.1-10.2 micron (0.2-0.4 mil)。 如果將 Chemlok 205TW 用於 經噴砂處理的基材, 與Chemlok220系列接著劑配合使用, 或將其作為NBR接著劑使用時, 則Chemlok 205TW 之乾膜厚度應控制在前述膜厚範圍的上限, 對於所有其他應用情況 (例如經過鍛造或表面平滑的 基材), Chemlok 205TW 之乾膜厚度應控制在前述膜厚範圍的下限。

乾燥/硫化-在塗佈面塗接著劑前, 塗有Chemlok 205TW的工件應徹底乾燥。在室溫下達到此要求 約需30-45分鐘。強制乾燥溫度最好控制在65°C - 93°C並提供充足的循環空氣, 可在短時間內採用149°C 的熱空氣乾燥。通常低溫高通風的乾燥效果最好。工件乾燥後請用同樣的方法來塗佈面塗接著劑。 Chemlok 205TW塗膜乾燥後沒有沾黏性,所以塗布完成之物件可以堆放在托盤內以送往後續加工。搬運塗 布好之物件時應戴上乾淨手套,而且拖盤上需加遮蓋物, 以防止污染。物件如果保護得當,其塗布完成後至 少可以存放一個月再塗佈面塗接著劑。

清除-用抹布沾取 MEK 來清理溢出的液體。